微螺旋弹簧（Micro-coil Spring，MCS）封装技术因应复杂、恶劣使用环境运而生。弹簧结构不仅继承了CCGA的优异表现，更能够承受更大的应力，以确保连接机构的稳定性，从而获得更长的使用寿命，未来将在航天航空、军事上发挥重要的作用。

加强型锡柱是在普通锡柱的基础上演变而来。通过在普通焊线上绕一定规格的铜线，然后在进行电镀Sn63/Pb37合金形成良好的外观。加强型焊柱具有比普通焊锡柱更好的热循环性能，同时在CCGA封装时，Sn20/Pb80（固相点183℃，液相点280℃）合金具有更好的回流焊窗口。

近年来，移动电子产品的市场需求迅速扩大，以智能手机为例，中国智能手机销售量由2011 年的0.96 亿部上升到2015 年的4.2 亿部。伴随着移动电子产品轻量化、纤薄化和多功能化的发展，传统电子封装技术无法满足小型化、窄间距化和多针化的要求。为了满足这些市场要求，以堆叠封装(POP)为代表的3D 封装技术应运而生。3D 封装起源于快闪存储器和SDRAM 的叠层封装，它是一种在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，其主要特点包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

为了更好地掌握空间交会对接技术，开展地球观测和空间地球系统科学、空间应用新技术、空间技术和航天医学等领域的应用和试验，我国将于今年择机发射神舟十一号飞船与天宫二号对接，进行人在太空中期驻留试验。在惊喜于国家航天航空技术快速发展的同时，我们不由得想起那么多失败的尝试，而这其中与电子元器件连接失效的案例不胜枚举。如何在不损害电子元器件完整性的条件下，将现有航空航天设备发射到太空，这对现有封装技术来说是一个极大的挑战。电子设备在发射过程中经历着超重、失重、震动及剪切应力等复杂的物理过程，容易出现连接失效问题。微弹簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封装技术因应复杂、恶劣使用环境运而生，未来将在航天航空、军事上发挥重要的作用。 

公司先开发产品：TYPE-C接头。更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

长期有现货可以供应。 今新到一批，如有需要，价格可低价出售！ MAX232CSE+T    MAX2659ELT+T  DS18B20   DS1339U-33+T&R  MAX490EESA+T   MAX489ESD+T    DS2431P+T&R    DS12C887+     MAX253ESA+T    MAX253CSA+T     MAX809TEUR+T    DS2431P+TR 

  尽管WiMAX刚刚在市场上站稳脚跟，但是一些WiMAX支持者已经宣布了下一个版本的WiMAX技术——WiMax2。 　　Alvarion、英特尔、摩托罗拉、Beceem、GCT Semiconductor、三星、Sequans、XRONet和中兴通讯等厂商宣布致力于开发这两种技术并且使他们的设备相互兼容。据这些公司称，WiMax2技术将提供每秒300MB的吞吐量，为VoIP电话等应用程序提供较少的延迟和更多的带宽。 　　这个技术是以802.16m技术规范为基础的。这个技术规范是在2006年年中首次开发的，应该在今年年底之前获得最后批准。

恩智浦半导体近日宣布，LG 电子已经选择恩智浦杰出的HDMI切换器用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切换器的功能通过HDMI缆线连接3D视频源。LG INFINIA 55LX9500 3D电视将首先面向韩国消费者推出，然后将在五月初进入北美、欧洲、新加坡和其他主要市场。

本公司经过几年的市场开拓,在音频系列产品中取得很好的成绩,在实际的推广和销售中,对MAX品牌中的D类音频产品线占有一定优势地位;为了更好的市场推广和开拓,原厂授权我公司为一级代理商,专门销售D类数字功放系列产品.

主要对德信企业产品(EUP系列产品)的开发/销售/服务,应用于电源管理/数码产品/医疗器材/通讯军工等领域.

  日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购VitesseSemiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票，为后者3月17日收盘价的36%溢价。      根据双方协议，Vitesse在4月8日前征求更高的竞价(superiorcounterbid)，也就是运用所谓的寻购条款(go-shopprovision)。Microsemi的声明指出，这桩收购案的焦点在于“通讯半导体元件”，将让合并后的公司朝向电信、企业与工业物联网市场发展。

今年的政府工作报告指出，要实施高端装备、信息网络、集成电路、新能源、新材料、生物医药、航空发动机、燃气轮机等重大项目，把一批新兴产业培育成主导产业。分析称，报告中，总理多次强调集成电路、信息网络两个重要问题。可见他们在国民经济中的地位将越来越重要。 　　2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，标志我国集成电路产业上升到国家战略高度，国家集成电路产业发展领导小组和国家集成电路产业投资基金的成立和运行，则是集成电路产业发展模式的新尝试。

4月9日消息，2015年英特尔IDF大会已经进入第二天。在今天的主题演讲中，英特尔高级副总裁，客户端计算事业部总经理施浩德表示，集成4G LTE解决方案的英特尔凌动X3芯片将在今年下半年上市。 　　2014年英特尔平板电脑销量达4600万台，超过预期。“其中40%的销量来自中国，因此2015年英特尔将继续扩大在中国的市场成就。”施浩德表示。