微螺旋弹簧（Micro-coil Spring，MCS）封装技术因应复杂、恶劣使用环境运而生。弹簧结构不仅继承了CCGA的优异表现，更能够承受更大的应力，以确保连接机构的稳定性，从而获得更长的使用寿命，未来将在航天航空、军事上发挥重要的作用。

加强型锡柱是在普通锡柱的基础上演变而来。通过在普通焊线上绕一定规格的铜线，然后在进行电镀Sn63/Pb37合金形成良好的外观。加强型焊柱具有比普通焊锡柱更好的热循环性能，同时在CCGA封装时，Sn20/Pb80（固相点183℃，液相点280℃）合金具有更好的回流焊窗口。

近年来，移动电子产品的市场需求迅速扩大，以智能手机为例，中国智能手机销售量由2011 年的0.96 亿部上升到2015 年的4.2 亿部。伴随着移动电子产品轻量化、纤薄化和多功能化的发展，传统电子封装技术无法满足小型化、窄间距化和多针化的要求。为了满足这些市场要求，以堆叠封装(POP)为代表的3D 封装技术应运而生。3D 封装起源于快闪存储器和SDRAM 的叠层封装，它是一种在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，其主要特点包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

为了更好地掌握空间交会对接技术，开展地球观测和空间地球系统科学、空间应用新技术、空间技术和航天医学等领域的应用和试验，我国将于今年择机发射神舟十一号飞船与天宫二号对接，进行人在太空中期驻留试验。在惊喜于国家航天航空技术快速发展的同时，我们不由得想起那么多失败的尝试，而这其中与电子元器件连接失效的案例不胜枚举。如何在不损害电子元器件完整性的条件下，将现有航空航天设备发射到太空，这对现有封装技术来说是一个极大的挑战。电子设备在发射过程中经历着超重、失重、震动及剪切应力等复杂的物理过程，容易出现连接失效问题。微弹簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封装技术因应复杂、恶劣使用环境运而生，未来将在航天航空、军事上发挥重要的作用。 

公司先开发产品：TYPE-C接头。更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。

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